回流工藝
回流焊（Reflow soldering）是一種常用的表面貼裝科技，用於將表面貼裝元件（SMD）焊接到電路板上。 在回流焊過程中，先將焊膏塗布於電路板上，然後將表面貼裝元件放置在焊膏上，最後通過一定的溫度曲線對電路板進行加熱，使焊膏熔化，使表面貼裝元件與電路板焊接在一起。
回流焊通常分為四個階段：預熱、恒溫、回流和冷卻。 預熱階段用於將電路板和表面貼裝元件加熱至焊接溫度的預定溫度範圍，通常為100°C150°C。 恒溫階段將電路板和表面貼裝元件加熱至焊接溫度的最高溫度，通常為220°C250°C，保持一段時間。 回流階段將焊接區域加熱至焊膏熔化溫度，通常為240°C~260°C，保持一段時間，使焊膏熔化並形成焊點。 冷卻階段將電路板和表面貼裝元件冷卻至室溫，形成穩定的焊點結構。
回流焊技术具有高效、高质量、自动化程度高等优点，已经广泛应用于电子制造业中。
設備展示
溫度曲線分析報告
