SPI
SPI（Solder Paste Inspection）是一種電子製造中用於檢測錫膏質量的科技，主要用於檢測PCB上貼片元器件的焊接質量和可靠性。 錫膏是固體的金屬粉末和流動性的焊接劑混合而成的資料，被用於在PCB上形成電力連接。
描述
SPI科技使用高解析度的監視器和圖像處理軟件，對PCB上錫膏的質量進行自動化檢測和分析。 通過檢測錫膏的高度、形狀、面積、位置和缺陷等參數，可以確定焊接是否符合規範要求。 主要的檢測對象是PCB上的焊接質量，包括焊接缺陷、虛焊、過度焊接等。
具體來說，SPI科技可以檢測以下錫膏品質問題：
1.錫膏高度和形狀：檢測錫膏高度和形狀是否符合規格要求。
2.位置和偏移：檢測錫膏的位置是否正確，是否存在位置偏差。
3.質量：檢測錫膏的質量，如空洞、缺陷、虛焊、過度焊接等。
4.球型錫膏：檢測球型錫膏的質量和位置。
通過使用SPI科技，可以大大提高PCB錫膏的質量和可靠性，减少人為因素導致的錯誤和缺陷，從而提高整體產品的質量。